Capacité
L'efficacité du TSV™ se traduit par : une recirculation minimale permettant une efficacité maximale du broyeur, une pente extrêmement raide de la courbe de Tromp avec une réduction drastique des particules grossières dans le produit, permettant une optimisation des valeurs de finesse visées et donc une augmentation de la capacité du circuit de broyage.
La combinaison de ces deux facteurs maximalise la capacité du système.
Qualité des produits
La capacité accrue de séparation réduit le nombre de particules grossières dans les produits, avec pour conséquence : une résistance maximum du ciment avec une finesse Blaine moindre, une plus grande aptitude à la cuisson des combustibles lourds dans les fours et les précalcinateurs, induisant une réduction de la consommation calorifique, une efficacité inégalée de séparation grâce à un concept breveté de pâles de sélection, une meilleure aptitude à la cuisson de la farine dans les fours.
La stabilité et la précision du fonctionnement du TSV™ assurent cette qualité de manière permanente.
Gains d'énergie
Gains d'énergie réalisés grâce au système anti-vortex breveté : faibles pertes de charge dans le séparateur, consommation énergétique extrêmement faible.
Fiabilité
Système de lubrification manuel ou automatique permettant un minimum de maintenance, roulements calculés pour plus de 100000 h d'utilisation, revêtement anti-usure
Flexibilité
Les diverses possibilités d'alimentation et les revêtements anti-usure correspondants permettent d'utiliser le TSV™ pour une large gamme de produits et de schémas d'installation. Dans un atelier de broyage avec broyeur à boulets, le TSV™ peut-être : intégré au système aéraulique du broyeur en cas de broyeur ventilé ou semi-ventilé, dans un circuit aéraulique séparé avec gaine d'arrivée d'air axiale ou tangentielle. Le TSV™ peut également être associé à différents types de broyeurs verticaux (broyeurs E, broyeurs Raymond, broyeurs à galets). Dans un atelier de broyage avec broyeur à boulets ou Horomill , le TSV™ peut, si nécessaire, être installé au-dessus d'un sécheur flash.
Le même TSV™ peut traiter efficacement une large gamme de produits. Par exemple : de d50 = 35 µm à d50 = 8 µm
Souplesse d'utilisation
La conception du TSV™ lui permet une large utilisation et de nombreuses applications industrielles.
